eFlash软硬件系统设计

1. 软硬件划分
2. 划分好软硬件之后,IP暴露给软件的寄存器和时序如何?
3. 文档体系:详细介绍eflash控制器的设计文档
4. RTL代码编写:详细介绍eflash控制器的RTL代码

1.文档体系

• 架构设计文档
• 微架构设计文档
• 集成需求文档
• Datasheet

集成需求文档

2. Flash在SoC中的作用

• PFlash是由代工厂进行提供的,SoC的GDS(其中预留了PFlash的空间)和Flash在代工厂进行merge
• 在进行Netlist测试或者FPGA测试,PFlash本身不是以软核的方式提供的,是以GDS文件提供的形式,在进行FPGA测试的时候PFlash是没有的,FlashC与真实的Flash颗粒进行交互,可以通过FPGA测试

3. 3Flash在SoC系统中的偏移地址

• PFlash在所有IP中排在首位,其首地址是0x0000 0000,因为其中有boot程序所以放在第一IP
• CPU在上电之后,会访问0地址,所以要进行地址offset,将访问地址offset到boot区间,进行boot
• flash烧写bootloader时间较长,而且几乎不会变化,所以在出厂的时候就烧录好了

4.FSM:软件置位(置为1),硬件清零(置为0)

• 芯片是硬件执行一些指令,驱动Flash执行读写擦的操作
• 启动状态机的时候需要软件进行一些寄存器,然后发出启动状态机的信号启动状态机
• CPU如果要进行写操作,就将写使能寄存器写prog_en_r入1(其他时序寄存器配置完成),然后将这个信号1给Flash_ctrl,进行启动状态机,状态机完成一轮任务之后,如果不清除prog_en_r信号(置为0),则状态机一直识别其为1,就会一直运行状态机,在执行状态机完成一轮之后,需要清除prog_en_r
• 如果使用CPU进行prog_en_r清0,但是CPU不知道状态器什么时候接收到prog_en_r信号;如果想要CPU进行清0操作,需要让CPU等待FSM收到prog_en_r,就增加了一道时序约束
• 硬件清0,状态机启动之后,就任务是接收到了prog_en_r,状态机在接收到操作信号之后,可以进行内部存储操作使能信号,就不需要prog_en_r,可以将其清除;还可以在状态机运行后期,在从Trcv状态向IDLE状态跳转的时候,将prog_en_r清0,当FSM处于IDLE状态之后看到prog_en_r已经置为0了,就不会继续进行工作,知道CPU开启下一轮操作信号来

5.时序配置寄存器的默认值

• 按照最悲观的值配置时序寄存器
  

6. 状态寄存器(硬件置位,软件清0)

• 任务完成后,IP产生中断给到CPU,CPU通过中断服务程序,处理响应中断
• 任务完成之后,IP返回的中断信号会被拉高,CPU在看到中断信号拉高之后,需要进入中断服务程序响应中断,CPU在处理完中断之后,需要将中断信号拉低,如果不处理中断信号,中断信号一直拉高,CPU一直处于处理中断的状态中,导致CPU死锁,不能处理其他业务,处理中断信号不能通过硬件,因为硬件不知道CPU何时处理完了中断,所以要通过CPU使用软件的方式处理中断信号,当CPU处理完成中断之后,将状态寄存器清0,中断消失
• 写1清0:当CPU向状态寄存器写入1的时候(并不是寄存器的值是1),就将状态寄存器清0

7.寄存器

• 在进行DFT的时候,将Flash颗粒bypass掉